歐委會分別于2009年6月5日和2009年6月11日公布了決議2009/428/EC和決議2009/443/EC兩份新的修訂文件，分別對RoHS的豁免項目進行更新。

2009/428/EC 第22項豁免替換如下：

22．用于光纖通訊系統的稀土鐵石榴石法拉第旋轉器中的雜質鉛，豁免至2009年12月31日。

2009/423/EC 增加以下第33至38項豁免：

33．電源變壓器中直徑100微米及以下細銅線所用焊料中的鉛。

34．金屬陶瓷質的微調電位計中的鉛。

35．專業音頻設備上光耦合器中使用的光敏電阻中的鎘，豁免至2009年12月31日止。

36．直流等離子顯示器中陰極濺射抑制劑中的汞，其含量每臺顯示器不超過30毫克，豁免至2010年7月1日止。

37．基于硼酸鋅玻璃體的高壓二極管的電鍍層中的鉛。

38．鋁結合氧化鈹的厚膜漿料中的鎘和氧化鎘。

更新數據來源：http://www.cn.sgs.com/zh/rohs_cn/information-express-cn/enewsletter-2009-cn/new-amendments-to-the-exemption-of-eu-rohs-cn.htm

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New Exempted Items of RoHS Directive

2008年5月24日，歐盟官方公報發布決議2008/385/EC，決議內容為，

RoHS指令新增3條豁免項目：

30. Cadmium alloys as electrical/mechanical solder joints to electrical conductors

located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers

with sound pressure levels of 100 dB (A) and more.

30. 用于位于音壓級(SPL)大于或等于100 分貝的大功率揚聲器音圈上的電導體的電氣/機

械焊點的鎘合金。

31. Lead in soldering materials in mercury free flat fluorescent lamps (which e.g. are

used for liquid crystal displays, design or industrial lighting).

31. 用于無汞平板熒光燈（例如：用于液晶顯示器、設計或工業照明）的焊料中的鉛。

32. Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and

Krypton laser tubes.’

32. 用于氬和氪激光管防護窗組合件的封裝玻璃料里的鉛的氧化物。

自RoHS 指令發布以來，歐盟委員會針對豁免材料陸續發布了7 次決議，

分別是： 2005/717/EC 、2005/747/EC 、2006/310/EC 、2006/690/EC 、

2006/691/EC、2006/692/EC 和2008/385/EC，這些決議中的豁免共計32 項。

第1 項至第29 項豁免如下：

1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.

1. 小型熒光燈中的汞，汞含量不超過5mg/燈。

2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:

2. 普通用途直熒光燈中的汞，汞含量不超過：

· Halophosphate 10 mg;

鹽磷酸鹽 10mg.

· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;

普通壽命的三磷酸鹽5mg

· Triphosphate with long lifetime 8 mg.

長壽命的三磷酸鹽8mg

3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.

3. 特殊用途直熒光燈中的汞

4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.

4. 本附錄未明確提出的其他燈具中的汞

5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.

5. 陰極射線管，電子元件以及熒光管的玻璃中的鉛

6 Lead as an alloying element in:

6. 鉛作為合金元素在：

· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;

鋼里，鉛的重量含量不超過0.35 %

· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;

鋁里，鉛的重量含量不超過0.4%

· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.

銅合金里，鉛的重量含量不超過4%

7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing

85 % by weight or more lead).

7. 用于高溫融化焊料中的鉛（即：錫鉛焊料合金中鉛含量超過85%）

· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network

infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network

management for telecommunication.

用于服務器，存儲器和存儲系統中的鉛，用于交換，信號和傳輸，以及電信網絡管理的

網絡基礎設施設備中焊料中的鉛。

· Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).

電子陶瓷產品中的鉛（如：高壓電子裝置）

8 .Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except

for applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive

76/769/EEC relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous

substances and preparations.

8. 根據修改關于限制特定危險物質和與制品銷售和使用的第76/796/EEC號指令的

91/338/EEC號指令禁止以外的鎘電鍍。

9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in

absorption refrigerators.

9. 在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。

9a DecaBDE in polymeric applications.

9a 應用于聚合物中的DecaBDE（十溴二苯醚）

[注：2008年4月初，歐洲法院（European Court of Justice）發布公告：歐盟委員會2005

年公布的針對十溴二苯醚的豁免項目存在程序性的錯誤，因此廢除委員會決議2005/717/EC

附件第9a條對聚合物中十溴二苯醚的豁免，裁定將于2008年7月1日執行，因此聚合物中十

溴二苯醚的豁免只能延續至2008年6月30日。]

9b Lead in lead-bronze bearing shells and bushes.

9b 用于鉛銅合金軸承和襯套中的鉛。

11.Lead used in compliant pin connector systems.

11. 順應針連接器系統中的鉛。

12.Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring.

12. 用于熱傳導模塊C-環的被覆材料中的鉛。

13.Lead and cadmium in optical and filter glass.

13. 用于光學及濾波器玻璃中的鉛和鎘。

14.Lead in solders consisting of more than two elements for the connection

between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more

than 80% and less than 85% by weight.

14. 微處理器針腳及封裝聯接所使用的含兩種以上組分的焊料中的鉛（鉛含量在80%與85%

之間）。

15.Lead in solders to complete a viable electrical connection between

semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

15. 集成電路倒裝芯片封裝中半導體芯片及載體之間形成可靠聯接所用焊料中的鉛。

16. Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes.

16. 用于帶有硅酸鹽燈管的線型白熾燈中的鉛。

17. Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for

professional reprography applications.

17. 用在專業復印領域高強度放電燈(HID)做激發介質中的鹵素鉛。

18. Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of

discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as

BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as speciality lamps for diazo-printing

reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes

containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb).

18. 放電管的熒光粉中作為催化劑的鉛（鉛的重量小于等于1%）可以豁免，當放電管用于

含有磷元素（如BSP (BaSi2O5:Pb)）的日曬燈時，以及用于重氮印刷、平板印刷、捕蟲、

光化學、固化工藝等等專業領域的燈具時。

19. Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam

and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps

(ESL).

19. 小型節能燈中作為主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hg中的鉛，以及作為輔

助汞合金的PbSn-Hg中的鉛。

20. Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat

fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD).

20. LCD的平板熒光燈前后基板鍵合時所用玻璃中的鉛。

21. Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on

borosilicate glass.

21. 用在硅硼玻璃表面瓷釉上的印刷油墨中的鉛和鎘；

22. Lead as impurity in RIG (rare earth iron garnet) Faraday rotators used for fibre

optic communications systems.

22. 在光纖通訊系統中的稀土鐵石榴石法拉第旋轉器中的雜質鉛；

23. Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of

0.65 mm or less with NiFe lead frames and lead in finishes of fine pitch components

other than connectors with a pitch of 0.65 mm or less with copper lead frames.

23. 小螺距零部件表面處理中的鉛（螺距不超過0.65mm且帶鎳鐵邊框的連接器，以及螺距

不超過0.65mm且帶銅邊框的連接器不在豁免之內）

24. Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar

array ceramic multilayer capacitors.

24. 通過盤狀及平面陳列陶瓷多層電容器的焊料所含的鉛；

25. Lead oxide in plasma display panels (PDP) and surface conduction electron

emitter displays (SED) used in structural elements; notably in the front and rear

glass dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the address electrode, the

barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes.

25. 等離子顯示屏（PDP）及表面傳導式電子發射顯示器（SED）構件中所用的氧化鉛，特

別是在玻璃前后絕緣層中所用的氧化鉛、總線電極中的氧化鉛、黑條（彩色顯像管）中的氧

化鉛、地址電極中的氧化鉛、阻擋層肋柱的氧化鉛、密封玻璃料中的氧化鉛，以及封裝玻璃

中的氧化鉛、環狀玻璃中的氧化鉛、印墨中的氧化鉛；

26. Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) lamps.

26. 黑藍燈（BLB）玻璃封裝中的氧化鉛；

27. Lead alloys as solder for transducers used in high-powered (designated to

operate for several hours at acoustic power levels of 125 dB SPL and above)

loudspeakers.

27. 用作大功率揚聲器（用在長時間操作125分貝以上的音響系統）的傳感器中焊料的鉛合

金。

28. Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted metal

sheetings and fasteners used for corrosion protection and Electromagnetic

Interference Shielding in equipment falling under category three of Directive

2002/96/EC (IT and telecommunications equipment).Exemption granted until 1 July

2007.

28. 用于防腐或屏蔽電磁干擾，用在特定儀器設備中（歐盟指令2002/96/EC第三類規定的

IT和通訊設備）的金屬片或金屬扣件上的防腐涂層中的六價鉻。這項豁免將于2007年7月1

日停止。

29. Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories1, 2, 3 and 4) of

Council Directive 69/493/EEC (*).

29. 水晶玻璃中鉛含量的限定依照歐盟指令69/493/EEC附件Ⅰ(第1、2、3、4類)。

注: 以上豁免項目，若中文譯文與英文原文意思上不一致, 以英文原文為準

Remark: If the Chinese translation contradicts the English text, the English text will prevail.